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硅基氮化镓外延材料与芯片/半导体科学与技术丛书
作者:李国强|总主编:夏建白
出版社:科学
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包装:平装
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出版社:科学
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ISBN:9787030809582
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作者:李国强|总主编:夏建白
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页数:263
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出版日期:2025-01-01
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印刷日期:2025-01-01
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开本:16开
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版次:1
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印次:1
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字数:354千字